近日，无锡市教育局正式公布无锡市高校现场工程师学院立项建设名单，我校电子信息工程学院（集成电路科学与工程学院）与苏州芯慧联半导体科技有限公司联合申报的芯慧联现场工程师学院成功获批立项。
无锡市高校现场工程师学院建设，聚焦产业急需、突出实践能力、深化校企协同，旨在优化人才培养结构，精准对接地方产业发展需求，加快培育适应产业数字化、智能化转型的高素质技术技能人才、能工巧匠和大国工匠，全面提升高校服务区域经济社会发展的能力。本次申报竞争激烈，全市多个高校项目同台参评，经严格评审遴选，我校申报的芯慧联现场工程师学院凭借学科专业优势突出、产业贴合度高、校企合作基础深厚、建设路径清晰可行等优势，获得评审专家组充分肯定，顺利入选。
芯慧联现场工程师学院紧密对接无锡“465”现代产业集群和集成电路地标产业发展需要，聚焦集成电路设计、制造、封测、装备与材料等关键环节的紧缺人才，着力破解行业“技术迭代快、工程能力要求高、现场应用型人才供给不足”的现实难题。学院依托我校与苏州芯慧联半导体科技有限公司的深度合作，围绕协同育人模式创新、课程与实训体系重构、双师型队伍建设、产学研用融合提升等重点任务，重点培养集成电路工艺技术、装备调试、产线运维、质量管控和现场技术管理等方向的现场工程师。校企双方长期保持稳定合作，在专业共建、课程共研、实训共享、人才共育等方面已形成良好基础和阶段性成果。
此次现场工程师学院的成功获批，既是对我校办学水平和人才培养质量的充分肯定，也是学校深化产教融合、服务地方重点产业发展的又一重要突破。下一步，学校将以立项建设为契机，严格落实各项建设要求，进一步强化校企协同、优化培养方案、建强实训平台、提升育人质量，努力培养更多精操作、懂工艺、会管理、善协作、能创新的现场工程师，为无锡打造集成电路产业创新高地、推动区域经济高质量发展提供更强有力的人才支撑和智力保障。
（电子信息工程学院(集成电路科学与工程学院)/文：张黎可；审核：李松斌；编辑：冯硕）
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